3D IC电源完整性多物理场耦合：电磁-热应力协同仿真与压降优化 摘要
硅生命周期管理（SLM）在3D IC中的应用：从流片到部署的数据闭环策略
福日HFC-2168彩电原理图
福日HFC-2125彩电原理图.
福日HFC-2109彩电原理图
福日HFC-2108彩电原理图
福日HFC-2025彩电原理图
超低低功耗物联网采集主板，移动openNB芯片开发，AEP平台
技术解决：开关量的两根探针直接导通耗电10ua，放入水中100多ua
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B，做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
PLC程序开发
小轩窗
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STM32WBA6系列新品来袭，释放Matter低功耗蓝牙应用潜能
C 语言灵魂 指针 黄金十一讲 之（10）
Java的面向对象开发
PID算法
深度剖析 C 语言 结构体/联合/枚举/位域：铂金十三讲 之 （13）
内容不相关 内容错误 其它
